导语：边缘AI驱动电子产业新纪元
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随着全球边缘AI市场进入爆发期（2025年预计达250亿美元，复合增长率24.8%），由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展（以下简称 elexcon2025 ）最新披露，展会90%展位已售罄，400 余家全球技术企业将携边缘 AI 软硬件创新方案齐聚深圳。据 elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展这场以 All for AI, All for GREEN 为主题的行业盛会，将于 8 月 2628 日在深圳会展中心（福田）举办，集中展示边缘 AI 从技术创新到产业落地的全链条解决方案。
边缘AI架构的四大核心要素
硬件层：适配CPU/GPU/NPU等多元算力单元，以TOPS/Watt能效比为核心指标，兼顾功耗与部署成本；
软件层：依托TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等轻量化框架，通过模型剪枝与量化技术提升推理效率；
网络层：基于5G/MEC边缘协同机制，实现低时延设备协作与云边动态调度；
算法层：采用MobileNet、EfficientNet等轻量化模型，平衡精度与实时性需求。 通过四层技术闭环，边缘AI在资源受限环境下实现高效部署，正加速渗透工业、交通、医疗等万亿级市场。
一、展位已售90%！展商阵容覆盖电子产业链上下游众多优质企业
AI 计算 / 存储 / 嵌入式：智能设备 心脏革命
电源 / 功率半导体 / 元器件：双碳目标下的 能量引擎
SiP / 先进封装 / TGV：后摩尔时代 底层重构
二、特色专区与论坛激活技术落地场景
展会特设三大应用生态专区：
AI 玩具专区：小鹰视界、知慧云、新迪泰电子等企业将展示低功耗语音识别技术在教育硬件中的应用；
具身机器人专区：雷赛智能、非夕机器人、优傲机器人、东土科技、步科、越疆等机器人领域创新企业（含拟邀请）的运动控制方案；
AI 眼镜专区：雷鸟、亿道信息、百亿美、摩尔图像、深圳易天科技将会展示AR 光学、轻量化AI处理器与行业应用案例。
三、同期 15 + 技术论坛
第七届中国嵌入式技术大会将聚焦 嵌入式 AI 与边缘智能融合 ；
第九届中国系统级封装大会将探讨 PLP 与 TGV 玻璃基载板 等先进工艺；
AI电源技术大会
低空智飞技术论坛
新能源汽车电子创新技术论坛
四、Kaifa Gala 2025大湾区开发者嘉年华
联合行业媒体与非网一起推出爆款AI硬件深度拆解（比亚迪ADAS板、汇川PLC控制器H3U1616MTXA、比亚迪充电桩、雷鸟AI眼镜）拆解秀；
联合21IC、野火电子、嵌入式Linux等40余家开发者社群，现场举办瑞萨MCU开发板免费申领等互动环节；
据了解还启动了“最受开发者喜爱的技术提供商”年度大奖评选，这些现场活动预计吸引 3 万+工程师参与。
五、产业链协同推动技术商业化落地
从芯片设计到系统集成，elexcon2025构建了完整的边缘AI技术展示平台。剩余展位正面向AI芯片、边缘计算设备、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等领域企业开放。观众可通过展会官网完成预登记，获取最新展会进度与论坛议程。
关于elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展 elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展即将开幕！本届展会以 “All for AI, All for GREEN” 为主题，携同400+企业全面展示嵌入式AI和边缘AI带来的软硬件架构技术创新、系统方案和关键零组件，包括 AI计算、AI芯片、存储、AI电源、高性能电子元器件、先进封装与SiP等前沿技术和方案，届时将有超过3万名来自电子硬件和AIoT产业的工程师和开发者、采购经理、技术决策者参与交流和选型。
展会信息
时间：2025年8月2628日
地点：深圳会展中心（福田）广东省深圳市福田区福华三路111号
官网：www.elexcon.com
参展/参观请咨询：075588311535