7 月 21日消息，消息源 Digitime 昨日发布博文，报道称包括戴尔在内的英伟达合作伙伴已开始生产基于 GB300 的服务器，但大规模发货预计要到 2025 年 9 月。
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消息称英伟达为加速过渡，决定保留当前 GB200 平台使用的主板设计，并给予合作伙伴更大的自由度，让其采用更模块化的方法生产GB300 服务器。
英伟达不再提供完全组装的主板，而是提供 B300 GPU 的 SXM Puck 模块、独立的 BGA 封装 Grace CPU 以及 Axiado 的硬件管理控制器（HMC）。
客户可以自行采购剩余的主板组件，CPU 内存使用标准 SOCAMM 内存模块，而这些模块可从多个供应商处获得。
作为对比，在 GB200 中，英伟达提供了完整的 Bianca 主板，在 PCB 主板上集成 B200 GPU、GraceCPU、512GB LPDDR5X 内存和电源组件，还为此系统提供开关托盘和铜制背板。
GB300 目前正处于验证和早期生产阶段，ODM 厂商报告称没有遇到重大障碍。合作伙伴的反馈表明，组件认证按计划进行，Nvidia 有望在第三季度稳步增加产量。
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