快科技7月23日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP100，并已启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。
该设备以“高精度、大尺寸、高效率”为核心优势，旨在为快速发展的扇出型面板级封装（FOPLP）技术提供关键设备支持。
DSP100将FPD曝光设备的多镜组技术，与半导体高分辨率工艺相结合，实现了1.0μm（1000nm）的线宽/间距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm，不仅提升了图像的清晰度，扩大曝光范围，生产效率也提升30%左右。
与传统光刻机不同，DSP100采用无掩膜的SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射到基板上，无需使用光掩膜。这种方式既避免了掩膜尺寸的限制，还能大幅降低开发和生产成本，同时缩短产品设计和制造周期。由于无需掩膜，该设备还可以有效减少光学畸变，提高成像质量。
DSP100支持最大600mm x 600mm的方形基板，适用于扇出面板级封装（FOPLP）技术，这是当前先进封装领域的重要趋势。相比传统300mm晶圆，600mm基板能显著提升单位载板产量（例如，封装100mm见方芯片时效率可提升9倍）。
实测数据显示，在510mm×515mm基板上，其每小时处理量可达50片，远超现有晶圆级封装方案。整体生产效率提升约30%。
随着AI芯片用量年均激增35%，先进封装市场正以20% 的复合增长率高速扩张。台积电、英特尔、三星等行业巨头正积极采用FOPLP技术以突破300mm晶圆限制。DSP100的推出，正为这一蓬勃发展的市场提供了急需的先进装备。
尼康透露，DSP100已获得多家头部封测厂的订单意向。公司预计，该设备在2026财年上市后，将迅速抢占FOPLP设备市场20% 的份额，成为推动先进封装技术演进的重要力量。
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