6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（以下简称“车博会”）盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办，发挥香港地区连接内地与全球市场的“超级联系人”作用，为业界搭建了交流合作的重要平台。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区（展位号：H03）。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席启动仪式，与产业链代表共同见证车博会启幕。
展会现场汇聚了一汽、东风、长安、上汽、广汽、北汽、奇瑞、吉利、比亚迪、小鹏、零跑等十一家主流车企，以及数十家汽车供应链及科技企业。黑芝麻智能从赋能汽车变革的视角，深度诠释了本届车博会“新汽车”主题的内涵。
